●システムLSI【しすてむえるえすあい】

マイクロプロセッサーやメモリー、アナログ回路ブロックなどを1個のLSIの中に混載し、ワンチップで高いシステム機能を有するもので、付加価値が高い。半導体加工技術の微細化に伴い、一片のシリコン上へ数億素子の集積が可能になり、従来はボード上に多数のLSIを実装・結線して作っていたシステムが、ワンチップで実現できるようになった。プロセッサーもメモリーもアナログ技術も、もれなくカバーしていないと製造できないので総合力がものをいう。携帯電話、デジタル・コンシューマー、パソコン周辺機器用途など、市場が広がってきている。
(荒川泰彦 東京大学教授 ／ 桜井貴康 東京大学教授 ／ 2007年)

《system LSI》デジタルカメラ、家電製品、携帯電話などに内蔵される多機能LSI。組み込みシステムの中核部分をなす。単機能をもつ複数のLSIを1個のチップに集積するため、省スペース化が可能となる。また、高速化、低コスト化を図ることができる。

組み込みシステムの主要な電子回路をひとつのLSIに集積したもの。特定の機能を実現するために用いられ、デジタルカメラ・携帯電話・デジタルオーディオプレーヤー・PDAなどに搭載される。

1個のチップの上に，メモリや超小型演算処理装置 MPUなど機能の違う複数の集積回路 IC群を組み込んだ大規模集積回路 LSI。省スペース，高機能を実現するとともに，消費電力の大幅節減も可能にする。携帯情報端末機器の発展には欠かせない技術であり，携帯電話やDVD，ビデオカメラなどとともに市場が拡大している。生産にあたって，通信用インターフェース，プロセッサ，DRAMなど広範なシステムを網羅する高度な技術力が要求される。

機能の異なる複数の半導体回路、大規模回路群を1チップに組み込み、有機的なシステムを構成したLSI。たとえば、最新の半導体技術を用いて大容量DRAMとロジックを混在させたLSIは、従来のマイコンなどのシステム・オン・ア・チップLSIよりもはるかに多様化・大規模化され、付加価値も大きい。イメージセンサー、通信用インターフェース、DRAM、ROM、プロセッサー、アナログ回路などの大規模な構成要素を適宜組み込んだLSIが情報通信機器や家電製品用に要求されているので、製作には最小線幅0.35ミクロン級（100万ゲート）以下の加工技術、低電圧動作による電力の削減、多層配線を有効に利用できるシステム設計が必要とされる。［岩田倫典］