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厚膜集積回路【あつまくしゅうせきかいろ】

ブリタニカ国際大百科事典 小項目事典

厚膜集積回路
あつまくしゅうせきかいろ
thick-film integrated circuit
基板として絶縁体 (通常はガラスや磁器) を用い,この上に状の抵抗器,コンデンサコイルなどを形成し,半導体素子は電極端子を接着し,これらの素子の間を金属膜で接続して構成した集積回路厚膜と称するのは,膜をインキまたはペースト状のものとして基板に印刷もしくは塗布したのち,焼成するため,膜厚が数μm~50μm程度になることによる。モノリシック集積回路に比べて,材料の選択と設計の自由度が高いため応用範囲が広く,アナログ回路,高抵抗,高精度の回路や比較的電力の大きい用途に供されるが,集積度を上げるには限度があり,単価を下げにくい。半導体集積回路と組合せた混成集積回路として用いることが多い。

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世界大百科事典 第2版

あつまくしゆうせきかいろ【厚膜集積回路】

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デジタル大辞泉

こうまく‐しゅうせきかいろ〔‐シフセキクワイロ〕【厚膜集積回路】
thick film IC》⇒厚膜IC

出典:小学館
監修:松村明
編集委員:池上秋彦、金田弘、杉崎一雄、鈴木丹士郎、中嶋尚、林巨樹、飛田良文
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